2022年，半導(dǎo)體正處于超級(jí)周期中，芯片已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍最近表示，今年各種智能應(yīng)用創(chuàng)新將驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體規(guī)模突破6000億美元已無(wú)懸念，奔著突破1萬(wàn)億美元目標(biāo)前進(jìn)。芯片市場(chǎng)的需求愈發(fā)提升，那么半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)如何應(yīng)對(duì)呢？
半導(dǎo)體芯片企業(yè)在技藝上難分伯仲，如果打造一套優(yōu)秀的芯片全案策劃，便能在視覺(jué)上抓住客戶群體的心智，成為客戶群體的首選，獲取更多的信賴，提高他們的品牌忠誠(chéng)度。芯片半導(dǎo)體vi設(shè)計(jì)可以更好地傳播企業(yè)的價(jià)值文化，讓品牌價(jià)值漸漸地深入人心。
出色的芯片半導(dǎo)體vi設(shè)計(jì)能發(fā)揮品牌化戰(zhàn)略的重要性，提升半導(dǎo)體企業(yè)整體的品牌形象。集成電路品牌定位需要以企業(yè)的使命和價(jià)值觀為出發(fā)點(diǎn)，結(jié)合相關(guān)的理論來(lái)從實(shí)際出發(fā)，才能更好地打造出一套貼切半導(dǎo)體企業(yè)的芯片全案策劃，提高企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
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